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| Nombre De La Marca: | ZXY |
| Cuota De Producción: | Negociable |
| Precio: | Negociable |
| Detalles Del Embalaje: | CAJA DE CARTÓN |
| Características | Descripción | Beneficio clave |
|---|---|---|
| Construcción integrada y blindada | Con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior o igual a 50% en peso | Excelente supresión de EMI, minimiza la interferencia con los circuitos adyacentes y simplifica el cumplimiento de EMC |
| Manejo de corriente alta | El material de enrollamiento optimizado y el núcleo de baja pérdida proporcionan altas calificaciones de corriente de saturación (Isat) y corriente térmica (Irms) | Soporta confiablemente las corrientes transitorias y continuas altas requeridas por los procesadores modernos |
| Alta densidad de energía | Combina una huella de montaje de superficie compacta (tamaño 220) con un alto valor de inductancia (22μH) | Ahorra un valioso espacio de PCB, lo que permite diseños compactos y de alimentación de alta densidad |
| Alta eficiencia y baja pérdida | Características de baja resistencia de CC (DCR) y pérdidas de núcleo minimizadas en un amplio rango de frecuencia | Mejora la eficiencia general de conversión de energía, reduce la generación de calor, mejora el rendimiento térmico |
| Estabilidad mecánica sólida | La estructura sólida monolítica encapsula completamente los devanados, ofreciendo una alta resistencia a los golpes y las vibraciones | Asegura la fiabilidad a largo plazo y los parámetros eléctricos estables en condiciones de funcionamiento adversas |
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| Nombre De La Marca: | ZXY |
| Cuota De Producción: | Negociable |
| Precio: | Negociable |
| Detalles Del Embalaje: | CAJA DE CARTÓN |
| Características | Descripción | Beneficio clave |
|---|---|---|
| Construcción integrada y blindada | Con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior o igual a 50% en peso | Excelente supresión de EMI, minimiza la interferencia con los circuitos adyacentes y simplifica el cumplimiento de EMC |
| Manejo de corriente alta | El material de enrollamiento optimizado y el núcleo de baja pérdida proporcionan altas calificaciones de corriente de saturación (Isat) y corriente térmica (Irms) | Soporta confiablemente las corrientes transitorias y continuas altas requeridas por los procesadores modernos |
| Alta densidad de energía | Combina una huella de montaje de superficie compacta (tamaño 220) con un alto valor de inductancia (22μH) | Ahorra un valioso espacio de PCB, lo que permite diseños compactos y de alimentación de alta densidad |
| Alta eficiencia y baja pérdida | Características de baja resistencia de CC (DCR) y pérdidas de núcleo minimizadas en un amplio rango de frecuencia | Mejora la eficiencia general de conversión de energía, reduce la generación de calor, mejora el rendimiento térmico |
| Estabilidad mecánica sólida | La estructura sólida monolítica encapsula completamente los devanados, ofreciendo una alta resistencia a los golpes y las vibraciones | Asegura la fiabilidad a largo plazo y los parámetros eléctricos estables en condiciones de funcionamiento adversas |