logo
Un buen precio.  en línea

Detalles de los productos

En casa. > Productos >
inductor del microprocesador
>
10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado

Nombre De La Marca: ZXY
Número De Modelo: ZXY-SMRH105
Cuota De Producción: Negociable
Precio: Negociable
Detalles Del Embalaje: 1000 piezas / tamaño de la caja: 380mm*325mm*345mm
Condiciones De Pago: Xtransfer de T/T PayPal
Información detallada
Lugar de origen:
Ciudad de China, Shenzhen.
Certificación:
RoHS,ISO9001,CE
otro nombre:
Inductor de potencia blindado SMD
Aplicación:
Equipo electrónico
Inductividad:
1.5 μH~330 μH
Tamaño ((mm):
10*10+0.5/-0.3*5.1
Tipo de montaje:
Sdm
punto fuerte:
Alta saturación
Capacidad de la fuente:
2000K-pcs/month
Resaltar:

Inductor de la corriente eléctrica 22UH

,

el smd 2.5A obstruye la bobina

,

Inductor protegido de la corriente eléctrica

Descripción del producto

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado

1Descripción del producto

Estructura del conductor de energía blindado SMD:
1Núcleo magnético: es un componente clave de un inductor y generalmente está hecho de materiales magnéticos como la ferrita.que puede recoger y guiar eficazmente los campos magnéticosLa forma y el tamaño del núcleo magnético están diseñados de acuerdo con las especificaciones y los requisitos de aplicación del inductor,con un contenido de aluminio superior a 10%, pero no superior a 50%Proporciona un camino para las líneas de campo magnético en el devanado, ayudando al inductor a almacenar y liberar energía.


2. Enrollamiento: Está hecho de cables metálicos (generalmente de cobre) y desempeña un papel en la conducción de corriente.y el método de enrollamiento del enrollamiento tienen un impacto significativo en el rendimiento del inductorEl número de vueltas determina el tamaño de la inductancia, mientras que el diámetro del cable afecta la capacidad de carga de corriente y la resistencia de CC de la inductancia.un diámetro de alambre más grueso puede reducir la resistencia de CCLos métodos de enrollamiento incluyen enrollamiento de una sola capa, enrollamiento de varias capas, etc.Los diferentes métodos de enrollamiento pueden afectar los parámetros de capacidad distribuida e inductancia de fugas del inductor.


3. Capa de blindaje: Esta es una estructura importante que distingue a los inductores de potencia blindados montados en la superficie de los inductores ordinarios.La capa de blindaje se hace generalmente de materiales magnéticos o metálicos y se envuelve alrededor de los devanados y los núcleos magnéticosSu función es limitar el campo magnético generado por el inductor dentro de un cierto rango, reducir la radiación de interferencia electromagnética (EMI) al espacio circundante,y también evitar que los campos magnéticos externos interfieran con el campo magnético interno del inductor, mejorando así la compatibilidad electromagnética del inductor.


4Pad de soldadura: ubicado en la parte inferior del inductor, utilizado para soldar el inductor en una placa de circuito impreso (PCB) para lograr una conexión eléctrica con el circuito.El diseño de las almohadillas de soldadura deberá cumplir los requisitos del proceso de soldadura del PCB., asegurando una buena conductividad eléctrica y estabilidad mecánica entre el inductor y la placa de circuito.

 

 

 

Tipo de producto Dimensiones Inducción
Unidad A1 (± 0,3) A2 (± 0,3) B (MAX)
Se trata de la SMRH73 En el caso de los 7.3 7.3 3.8 10 μH~1000 μH
pulgadas 0.2874 0.2874 0.1496
Se trata de la SMRH74 En el caso de los 7.3 7.3 4.5 104 μH-1000 μH
pulgadas 0.2874 0.2874 0.1772
Se trata de la SMRH124. En el caso de los 12 12 5 3.9 μ H~330 μ H
pulgadas 0.4724 0.4724 0.1969
Se aplicará el procedimiento siguiente: En el caso de los 12 12 6.2 1.3 μH~1000 μH
pulgadas 0.4724 0.4724 0.2441
Se trata de la SMRH127. En el caso de los 12 12 8 1.2μH~1000μH
pulgadas 0.4724 0.4724 0.315
Se aplican las siguientes medidas: En el caso de los 10 10 3.1 0.8 μH ~ 150 μH
pulgadas 0.3937 0.3937 0.122
Se aplicará el procedimiento siguiente: En el caso de los 10 10 más 0,5/-0.3 4.2 1.5 μH~330 μH
pulgadas 0.3937 0.3937 0.1654
Se aplicará el procedimiento siguiente: En el caso de los 10 10 más 0,5/-0.3 5.1 1.5 μH~330 μH
pulgadas 0.3937 0.3937 0.2008

 

 

2.Ventajas del producto

1Mejorar el rendimiento del circuito: en circuitos como el de las fuentes de alimentación de conmutación, el almacenamiento y la conversión de energía se pueden llevar a cabo de manera eficiente, mejorando la eficiencia de la conversión de energía,reducción de la onda de voltaje de salidaAl mismo tiempo, su buena compatibilidad electromagnética puede reducir la interferencia acústica en el circuito,mejorar el rendimiento y la fiabilidad de todo el circuito.


2Fácil de automatizar la producción: la forma de embalaje de montaje en superficie facilita el uso de la tecnología de montaje en superficie automatizada (SMT) para la producción a gran escala.mejora de la eficiencia de la producción y reducción de los costes de producciónEn comparación con los inductores de conexión tradicionales, los inductores de montaje superficial son más precisos y rápidos en el proceso de soldadura, reduciendo los errores e incertidumbres causados por las operaciones manuales.


3Adaptado a ambientes hostiles: debido a la protección de la capa de blindaje, el sistema de protección de la capa de blindaje es muy resistente.el inductor de potencia blindado montado en la superficie puede resistir hasta cierto punto el impacto de factores ambientales externos (como la humedadAdemás, su estructura compacta y su buena estabilidad mecánica le permiten mantener un rendimiento estable incluso en entornos de vibración e impacto.lo que lo hace adecuado para varios escenarios de aplicación complejos.

 

Características Descripciones
Tamaño compacto Con el embalaje del dispositivo de montaje en superficie (SMD), tiene un pequeño volumen, ahorrando efectivamente espacio en los circuitos impresos (PCB).Esto cumple con los requisitos de diseño de miniaturización y ligereza de productos electrónicos, facilitando la integración de más componentes en un espacio limitado.
Buen rendimiento de protección Equipado con una capa de blindaje, puede reducir significativamente la radiación y la recepción de interferencias electromagnéticas (EMI).evita que el campo magnético generado por él mismo interfiera con los circuitos sensibles circundantesPor otro lado, resiste la influencia de campos magnéticos externos en el rendimiento del inductor, mejorando la estabilidad y fiabilidad del circuito.
Capacidad de manejo de alta potencia Puede soportar grandes corrientes y es adecuado para circuitos de conversión de energía, como el cambio de fuentes de alimentación.la pérdida de calor durante el paso de corriente se reduce, garantizando un funcionamiento estable en condiciones de alta potencia.
Valor de inductancia de alta precisión Mediante el control preciso de los materiales centrales, giros de bobinado y procesos de bobinado, se puede lograr un valor de inductancia de alta precisión.Esto cumple con los requisitos de los circuitos con exigencias estrictas para los valores de inductancia, garantizando la consistencia y estabilidad del funcionamiento del circuito.
Baja resistencia de CC La bobina tiene una baja resistencia de corriente continua, lo que puede reducir la pérdida de potencia cuando pasa la corriente.especialmente adecuado para circuitos con requisitos estrictos de consumo de energía.

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado 010uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado 1

 

 

 

3.Otros productos recomendados

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado 2

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado 3

 

Un buen precio.  en línea

Detalles De Los Productos

En Casa. > Productos >
inductor del microprocesador
>
10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado

Nombre De La Marca: ZXY
Número De Modelo: ZXY-SMRH105
Cuota De Producción: Negociable
Precio: Negociable
Detalles Del Embalaje: 1000 piezas / tamaño de la caja: 380mm*325mm*345mm
Condiciones De Pago: Xtransfer de T/T PayPal
Información detallada
Lugar de origen:
Ciudad de China, Shenzhen.
Nombre de la marca:
ZXY
Certificación:
RoHS,ISO9001,CE
Número de modelo:
ZXY-SMRH105
otro nombre:
Inductor de potencia blindado SMD
Aplicación:
Equipo electrónico
Inductividad:
1.5 μH~330 μH
Tamaño ((mm):
10*10+0.5/-0.3*5.1
Tipo de montaje:
Sdm
punto fuerte:
Alta saturación
Cantidad de orden mínima:
Negociable
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
1000 piezas / tamaño de la caja: 380mm*325mm*345mm
Tiempo de entrega:
Común o 3 semanas
Condiciones de pago:
Xtransfer de T/T PayPal
Capacidad de la fuente:
2000K-pcs/month
Resaltar:

Inductor de la corriente eléctrica 22UH

,

el smd 2.5A obstruye la bobina

,

Inductor protegido de la corriente eléctrica

Descripción del producto

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado

1Descripción del producto

Estructura del conductor de energía blindado SMD:
1Núcleo magnético: es un componente clave de un inductor y generalmente está hecho de materiales magnéticos como la ferrita.que puede recoger y guiar eficazmente los campos magnéticosLa forma y el tamaño del núcleo magnético están diseñados de acuerdo con las especificaciones y los requisitos de aplicación del inductor,con un contenido de aluminio superior a 10%, pero no superior a 50%Proporciona un camino para las líneas de campo magnético en el devanado, ayudando al inductor a almacenar y liberar energía.


2. Enrollamiento: Está hecho de cables metálicos (generalmente de cobre) y desempeña un papel en la conducción de corriente.y el método de enrollamiento del enrollamiento tienen un impacto significativo en el rendimiento del inductorEl número de vueltas determina el tamaño de la inductancia, mientras que el diámetro del cable afecta la capacidad de carga de corriente y la resistencia de CC de la inductancia.un diámetro de alambre más grueso puede reducir la resistencia de CCLos métodos de enrollamiento incluyen enrollamiento de una sola capa, enrollamiento de varias capas, etc.Los diferentes métodos de enrollamiento pueden afectar los parámetros de capacidad distribuida e inductancia de fugas del inductor.


3. Capa de blindaje: Esta es una estructura importante que distingue a los inductores de potencia blindados montados en la superficie de los inductores ordinarios.La capa de blindaje se hace generalmente de materiales magnéticos o metálicos y se envuelve alrededor de los devanados y los núcleos magnéticosSu función es limitar el campo magnético generado por el inductor dentro de un cierto rango, reducir la radiación de interferencia electromagnética (EMI) al espacio circundante,y también evitar que los campos magnéticos externos interfieran con el campo magnético interno del inductor, mejorando así la compatibilidad electromagnética del inductor.


4Pad de soldadura: ubicado en la parte inferior del inductor, utilizado para soldar el inductor en una placa de circuito impreso (PCB) para lograr una conexión eléctrica con el circuito.El diseño de las almohadillas de soldadura deberá cumplir los requisitos del proceso de soldadura del PCB., asegurando una buena conductividad eléctrica y estabilidad mecánica entre el inductor y la placa de circuito.

 

 

 

Tipo de producto Dimensiones Inducción
Unidad A1 (± 0,3) A2 (± 0,3) B (MAX)
Se trata de la SMRH73 En el caso de los 7.3 7.3 3.8 10 μH~1000 μH
pulgadas 0.2874 0.2874 0.1496
Se trata de la SMRH74 En el caso de los 7.3 7.3 4.5 104 μH-1000 μH
pulgadas 0.2874 0.2874 0.1772
Se trata de la SMRH124. En el caso de los 12 12 5 3.9 μ H~330 μ H
pulgadas 0.4724 0.4724 0.1969
Se aplicará el procedimiento siguiente: En el caso de los 12 12 6.2 1.3 μH~1000 μH
pulgadas 0.4724 0.4724 0.2441
Se trata de la SMRH127. En el caso de los 12 12 8 1.2μH~1000μH
pulgadas 0.4724 0.4724 0.315
Se aplican las siguientes medidas: En el caso de los 10 10 3.1 0.8 μH ~ 150 μH
pulgadas 0.3937 0.3937 0.122
Se aplicará el procedimiento siguiente: En el caso de los 10 10 más 0,5/-0.3 4.2 1.5 μH~330 μH
pulgadas 0.3937 0.3937 0.1654
Se aplicará el procedimiento siguiente: En el caso de los 10 10 más 0,5/-0.3 5.1 1.5 μH~330 μH
pulgadas 0.3937 0.3937 0.2008

 

 

2.Ventajas del producto

1Mejorar el rendimiento del circuito: en circuitos como el de las fuentes de alimentación de conmutación, el almacenamiento y la conversión de energía se pueden llevar a cabo de manera eficiente, mejorando la eficiencia de la conversión de energía,reducción de la onda de voltaje de salidaAl mismo tiempo, su buena compatibilidad electromagnética puede reducir la interferencia acústica en el circuito,mejorar el rendimiento y la fiabilidad de todo el circuito.


2Fácil de automatizar la producción: la forma de embalaje de montaje en superficie facilita el uso de la tecnología de montaje en superficie automatizada (SMT) para la producción a gran escala.mejora de la eficiencia de la producción y reducción de los costes de producciónEn comparación con los inductores de conexión tradicionales, los inductores de montaje superficial son más precisos y rápidos en el proceso de soldadura, reduciendo los errores e incertidumbres causados por las operaciones manuales.


3Adaptado a ambientes hostiles: debido a la protección de la capa de blindaje, el sistema de protección de la capa de blindaje es muy resistente.el inductor de potencia blindado montado en la superficie puede resistir hasta cierto punto el impacto de factores ambientales externos (como la humedadAdemás, su estructura compacta y su buena estabilidad mecánica le permiten mantener un rendimiento estable incluso en entornos de vibración e impacto.lo que lo hace adecuado para varios escenarios de aplicación complejos.

 

Características Descripciones
Tamaño compacto Con el embalaje del dispositivo de montaje en superficie (SMD), tiene un pequeño volumen, ahorrando efectivamente espacio en los circuitos impresos (PCB).Esto cumple con los requisitos de diseño de miniaturización y ligereza de productos electrónicos, facilitando la integración de más componentes en un espacio limitado.
Buen rendimiento de protección Equipado con una capa de blindaje, puede reducir significativamente la radiación y la recepción de interferencias electromagnéticas (EMI).evita que el campo magnético generado por él mismo interfiera con los circuitos sensibles circundantesPor otro lado, resiste la influencia de campos magnéticos externos en el rendimiento del inductor, mejorando la estabilidad y fiabilidad del circuito.
Capacidad de manejo de alta potencia Puede soportar grandes corrientes y es adecuado para circuitos de conversión de energía, como el cambio de fuentes de alimentación.la pérdida de calor durante el paso de corriente se reduce, garantizando un funcionamiento estable en condiciones de alta potencia.
Valor de inductancia de alta precisión Mediante el control preciso de los materiales centrales, giros de bobinado y procesos de bobinado, se puede lograr un valor de inductancia de alta precisión.Esto cumple con los requisitos de los circuitos con exigencias estrictas para los valores de inductancia, garantizando la consistencia y estabilidad del funcionamiento del circuito.
Baja resistencia de CC La bobina tiene una baja resistencia de corriente continua, lo que puede reducir la pérdida de potencia cuando pasa la corriente.especialmente adecuado para circuitos con requisitos estrictos de consumo de energía.

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado 010uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado 1

 

 

 

3.Otros productos recomendados

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado 2

10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado 3