Inductor enchufable en forma de I de 605 μH con bobina de cobre libre de oxígeno de alta pureza y amplio rango de temperatura de -40 °C a 125 °C

Este inductor enchufable en forma de I de 16x18 de 605 µH combina bobinas de cobre con núcleos magnéticos en forma de tambor para ofrecer un rendimiento potente en un tamaño compacto. La especificación de 16 mm x 18 mm ofrece una gran adaptabilidad, mientras que la inductancia de 605 µH está diseñada específicamente para filtrado, almacenamiento de energía y otras aplicaciones de circuitos, cumpliendo con precisión los requisitos operativos.

Excelente estabilidad del rendimiento eléctrico:El diseño de bobina de cobre de baja pérdida utiliza alambre de cobre libre de oxígeno de alta pureza (pureza ≥99,97%), lo que reduce la resistencia de CC (DCR) entre un 15% y un 20% en comparación con los alambres de cobre ordinarios. El aumento de temperatura bajo alta corriente es ≤30 K, con una reducción de la pérdida de potencia de más del 30%, lo que lo hace ideal para escenarios de alta corriente, incluidos convertidores CC-CC y unidades de motor.

Eficiencia magnética optimizada:El núcleo de alta permeabilidad (ferrita PC40/PC95, lámina de acero al silicio) forma un circuito magnético cerrado con una fuga magnética <5%. La desviación de la inductancia se controla dentro de ±5%, con una pérdida por histéresis a alta frecuencia (100 kHz-1 MHz) un 25% menor que los núcleos de tipo EE, lo que garantiza la pureza de la transmisión de la señal.Diseño estructural y adaptabilidad ambiental:

El esqueleto en forma de I proporciona ventajas antivibración con moldeo de una sola pieza utilizando materiales ignífugos UL94 V-0. La resistencia de soldadura del pin y la bobina es ≥5 N, soporta pruebas de vibración de 50 G (10-2000 Hz) sin fallos, adecuado para compartimentos de motor de automóviles y equipos de automatización industrial.Amplia operación de temperatura:

Compatibilidad de instalación y fiabilidad de fabricación:Paquete DIP estándar adecuado para procesos de soldadura por ola y soldadura manual. El espaciado de los pines cumple con el estándar IPC-7351, compatible sin problemas con diseños de PCB tradicionales. La eficiencia de producción es un 40% mayor que la de los inductores SMD, ideal para el ensamblaje automatizado por lotes.Control de calidad de todo el proceso:

Proceso de bobinado denso multicapa (planitud del bobinado ≤0,1 mm), cribado de permeabilidad del 100% para núcleos. Los productos terminados pasan pruebas de voltaje de 1000 V con una resistencia de aislamiento >100 MΩ, cumpliendo con los estándares de certificación ISO 9001 y AEC-Q200.Características de rendimiento

CaracterísticaDescripción